Máy cắt laser Uv cạnh mịn 380V, Máy bóc tách PCB bằng laser 355nm

Máy bóc tách PCB bằng laser để cắt cạnh gọn gàng và mượt mà Ưu điểm của Laser PCB Depaneling / Singulation

• Không có ứng suất cơ học trên chất nền hoặc mạch điện
• Không có chi phí dụng cụ hoặc vật tư tiêu hao.
• Tính linh hoạt - khả năng thay đổi ứng dụng chỉ bằng cách thay đổi cài đặt
• Fiducial Recognition - cắt chính xác và rõ ràng hơn
• Nhận dạng quang học trước khi bắt đầu quá trình khử độc / khử PCB.
• Khả năng làm sạch hầu như bất kỳ chất nền nào.(Rogers, FR4, ChemA, Teflon, gốm sứ, nhôm, đồng thau, đồng, v.v.)
• Dung sai giữ chất lượng cắt đặc biệt nhỏ tới <50 micron.
• Không có giới hạn thiết kế - khả năng cắt bảng mạch PCB ảo và kích thước bao gồm các đường viền phức tạp và bảng đa chiều

Sự miêu tả:

Cạnh gọn gàng và mịn, không có gờ hoặc tràn

Phạm vi ứng dụng rộng rãi, bao gồm cắt bên ngoài FPC, cắt biên dạng, khoan, mở cửa sổ để che phủ, v.v.

Bước sóng laser: 355nm

Công suất định mức: 10W / 12W / 15W / 18W @ 30KHz

Trường làm việc của điện kế trên một quy trình: 40 × 40mm

Công suất tiêu thụ cho máy khoét lỗ: 2KW

Sự chỉ rõ: