Máy tách PCB bằng tia UV Optowave Laser 10W để tách lớp không tiếp xúc
Các máy và hệ thống laser khử khí PCB đã trở nên phổ biến trong những năm gần đây.Quá trình khử tín hiệu / phân cực cơ học được thực hiện với các phương pháp định tuyến, cắt khuôn và cắt rãnh.Tuy nhiên, khi các tấm ván ngày càng nhỏ, mỏng hơn, linh hoạt và phức tạp hơn, các phương pháp đó thậm chí còn tạo ra ứng suất cơ học phóng đại hơn cho các bộ phận.Những tấm ván lớn có nền nặng hấp thụ những ứng suất này tốt hơn, trong khi những phương pháp này được sử dụng trên những tấm ván ngày càng co ngót và phức tạp có thể dẫn đến vỡ.Điều này mang lại thông lượng thấp hơn, cùng với chi phí bổ sung của công cụ và loại bỏ chất thải liên quan đến các phương pháp cơ học.
Càng ngày, các mạch linh hoạt được tìm thấy trong ngành công nghiệp PCB, và chúng cũng gây ra những thách thức đối với các phương pháp cũ.Các hệ thống tinh tế nằm trên các bo mạch này và các phương pháp không dùng tia laser đấu tranh để cắt chúng mà không làm hỏng mạch điện nhạy cảm.Cần phải sử dụng phương pháp khử khí không tiếp xúc và tia laser cung cấp một phương pháp khử cực chính xác cao mà không có bất kỳ nguy cơ gây hại nào cho chúng, bất kể chất nền là gì.
Những thách thức của việc rút cạn bằng cách sử dụng cưa định tuyến / cắt chết / thái hạt lựu
Mặt khác, laser đang giành được quyền kiểm soát thị trường khử sạch / đơn chất PCB do độ chính xác cao hơn, ứng suất trên các bộ phận thấp hơn và thông lượng cao hơn.Khử tia laser có thể được áp dụng cho nhiều ứng dụng khác nhau với một thay đổi đơn giản trong cài đặt.Không có sự mài sắc bit hoặc lưỡi dao, khuôn và các bộ phận sắp xếp lại thời gian dẫn, hoặc các cạnh bị nứt / gãy do mô-men xoắn trên bề mặt.Ứng dụng của laser trong quá trình khử PCB là một quá trình năng động và không tiếp xúc.
Ưu điểm của Laser PCB Depaneling / Singulation
Đặc điểm kỹ thuật làm sạch PCB bằng laser
| Lớp laze | 1 |
| Tối đakhu vực làm việc (X x Y x Z) | 300 mm x 300 mm x 11 mm |
| Tối đavùng nhận dạng (X x Y) | 300 mm x 300 mm |
| Tối đakích thước vật liệu (X x Y) | 350 mm x 350 mm |
| Định dạng đầu vào dữ liệu | Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL, |
| Tối đacấu trúc tốc độ | Phụ thuộc vào ứng dụng |
| Định vị chính xác | ± 25 μm (1 Mil) |
| Đường kính của chùm tia laze hội tụ | 20 μm (0,8 Mil) |
| Bước sóng laser | 355 nm |
| Kích thước hệ thống (W x H x D) | 1000mm * 940mm * 1520 mm |
| Trọng lượng | ~ 450 kg (990 lbs) |
| Điều kiện hoạt động | |
| Nguồn cấp | 230 VAC, 50-60 Hz, 3 kVA |
| Làm mát | Làm mát bằng không khí (làm mát bằng nước bên trong) |
| Nhiệt độ môi trường xung quanh | 22 ° C ± 2 ° C @ ± 25 μm / 22 ° C ± 6 ° C @ ± 50 μm (71,6 ° F ± 3,6 ° F @ 1 Mil / 71,6 ° F ± 10,8 ° F @ 2 Mil) |
| Độ ẩm | <60% (không ngưng tụ) |
| Truy cập bắt buộc | Bộ xả |
