Brief: Khám phá Máy tách bảng mạch PCB Laser với bước sóng laser 355nm, được thiết kế để cắt bảng mạch PCB một cách chính xác và hiệu quả. Máy móc tiên tiến này loại bỏ ứng suất cơ học, giảm chi phí dụng cụ và mang lại tính linh hoạt vô song cho nhiều loại vật liệu nền khác nhau. Hoàn hảo cho các vết cắt có độ chính xác cao và các thiết kế PCB phức tạp.
Related Product Features:
Bước sóng laser 355nm đảm bảo độ chính xác cao và cắt sạch cho việc tách bảng mạch PCB.
Không có căng thẳng cơ học trên chất nền hoặc mạch, bảo vệ tính toàn vẹn của PCB.
Ứng dụng linh hoạt với các thay đổi cài đặt đơn giản cho các vật liệu PCB khác nhau.
Nhận dạng điểm chuẩn và nhận dạng quang học tăng cường độ chính xác khi cắt.
Có khả năng cắt nhiều loại vật liệu bao gồm Rogers, FR4, gốm và kim loại.
Duy trì dung sai nhỏ đến <50 micron để có chất lượng cắt vượt trội.
Không giới hạn thiết kế, phù hợp với các đường viền phức tạp và bảng mạch đa chiều.
Bao gồm bảo hành một năm và hỗ trợ kỹ thuật ở nước ngoài để khách hàng yên tâm.
Câu hỏi thường gặp:
Những ưu điểm của việc sử dụng máy tách bảng mạch PCB bằng laser so với các phương pháp truyền thống là gì?
Laser depaneeling loại bỏ căng thẳng cơ học, giảm chi phí công cụ và cung cấp độ chính xác và linh hoạt cao hơn so với đường dẫn, cắt chết hoặc cưa cắt.
Máy này có thể xử lý các loại vật liệu PCB khác nhau không?
Vâng, máy có thể tạo ra các chất nền khác nhau bao gồm Rogers, FR4, ChemA, Teflon, gốm, nhôm, đồng và đồng.
Loại hỗ trợ kỹ thuật nào có sẵn cho máy này?
Kỹ sư sẵn sàng đào tạo và hỗ trợ kỹ thuật ở nước ngoài, và máy có bảo hành một năm không bao gồm phụ kiện.