Brief: Khám phá Máy tách bảng mạch PCB bằng laser ngoại tuyến với độ chính xác 0.02mm và khả năng 335mm. Lý tưởng để cắt FPC, PCB và PCB dẻo-cứng, máy này mang lại độ chính xác cao, cạnh mịn và bàn làm việc kép để tăng cường năng suất. Hoàn hảo cho các ứng dụng công nghiệp.
Related Product Features:
Bàn làm việc kép để sử dụng xen kẽ, tăng năng lực sản xuất.
Bàn kết hợp để cắt hiệu quả các sản phẩm có kích thước lớn.
Độ chính xác cắt cao với sự cacbon hóa đen tối thiểu.
Nền tảng mở rộng để xử lý vật liệu dễ dàng và mở cửa giảm.
Tự động lấy nét thời gian thực đảm bảo cắt chính xác tại điểm lấy nét.
Thiết kế nhỏ gọn, dễ dàng vận chuyển và lắp đặt.
Biển gọn gàng và mịn mà không có vết nứt hoặc tràn.
Phạm vi ứng dụng rộng bao gồm cắt và khoan bên ngoài FPC.
Câu hỏi thường gặp:
Độ chính xác cắt của Offline PCB Laser Depaneling Separator là gì?
Máy cung cấp độ chính xác cắt 0.02mm, đảm bảo độ chính xác cao cho công việc chi tiết.
Máy này có thể xử lý các sản phẩm có kích thước lớn không?
Vâng, hai bàn làm việc có thể kết hợp để chứa và cắt các sản phẩm khổ lớn một cách hiệu quả.
Các vật liệu nào có thể cắt Offline PCB Laser Depaneling Separator?
Nó có thể cắt FPC, PCB, PCB cứng-linh hoạt và các vật liệu liên quan khác, làm cho nó linh hoạt cho nhiều ứng dụng công nghiệp khác nhau.
Máy có hỗ trợ kỹ thuật không?
Vâng, sản phẩm bao gồm hỗ trợ kỹ thuật 7 ngày * 24 giờ, cùng với đào tạo chuyên nghiệp và nâng cấp phần mềm miễn phí trọn đời.